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655-53AB
Wakefield
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
FICHA TÉCNICA Accesorios Notificarme
Cumple con RoHS
Certificate of Compliance Guarantee
Descripción
+
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Palabras clave de búsqueda: 65553AB
Especificaciones
+
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Atributo del productoValor de atributo Seleccionar atributo
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Proveedor:Wakefield
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Nº de pieza:655-53AB
-
Alias/alias:65553AB
-
Unidad de medida:Por Each
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RoHS:Yes
-
HTS:7616995090
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COO:CN
-
ECCN:EAR99
-
Paquete estándar del proveedor:
250 -
Device Cooled:BGA
-
Attachment Method:Adhesive
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Dimension:40.6 x 40.6 x 13.3 mm
-
Thermal Resistance:N/A
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Finish:Black Anodized
Tools/3D Models
+
-
Caja de herramientas EE
Guías de productos
+
FICHA TÉCNICA
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