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TE Connectivity / AMP Brand
7-1658014-1
MSB0.80PL8ASY28DP,GP,10,VCTR
Ver hoja de datos Preguntar a la hoja de datos Accesorios Notificarme
| Atributo del producto | Valor del atributo Seleccionar atributo |
|---|---|
| Proveedor: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Nº de pieza: | 7-1658014-1 |
| Unidad de medida: | Por unidad |
| RoHS: | Sí |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | CN |
| ECCN: | EAR99 |
Paquete en carrete: 
|
425 |
| Retención de montaje en PCB: | With |
| Línea Central (Paso): | .031 in, .8 mm |
| Espesor de la PCB (recomendado): | .25 in, .06 mm |
| Alineación de Acoplamiento: | Without |
| Voltaje de Operación: | 125 VAC |
| Material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB: | Gold |
| Clasificación de Inflamabilidad UL: | UL 94V-0 |
| Espesor de la Lengüeta de Acoplamiento: | .008 in, .2 mm |
| Espesor del pin y cola de terminación rectangular: | .008 in, .2 mm |
| Tipo de montaje del conector: | Board Mount |
| Sistema de conectores: | Board-to-Board |
| Ancho del pin y cola de terminación rectangular: | .037 in, .94 mm |
| Número de Posiciones: | 28 |
| Método de Terminación a la Placa de Circuito Impreso: | Surface Mount |
| Tipo de ensamblaje de conector para PCB: | PCB Mount Header |
| Material de la Carcasa: | LCP (Liquid Crystal Polymer) |
| Resistencia de aislamiento: | 2 MΩ |
| Tipo de alineación de montaje en PCB: | Locating Posts |
| Sellable: | No |
| Espesor del material de recubrimiento del área de acoplamiento del contacto: | 9.8425 µin, .25 µm |
| Conector y contacto terminan en: | Printed Circuit Board |
| Altura de la pila: | .315 in, 8 mm |
| Configuración Placa a Placa: | Parallel |
| Condición de carga del contacto del conector: | Differential Load |
| Característica del proceso de montaje: | Pick and Place Cover |
| Material Base del Contacto: | Phosphor Bronze |
| Rango de Temperatura de Funcionamiento: | -65 – 125 °C, -85 – 257 °F |
| Forma y Configuración del Contacto: | Single Beam , Square |
| Apilable: | No |
| Cantidad por embalaje: | 425 |
| Material de la Característica del Proceso de Ensamblaje: | Polyimide Film |
| Corriente Nominal del Contacto (Máx.): | 1.25 A, 9.5 A |
| Tipo de contacto: | Pin |
| Ancho de la Lengüeta de Acoplamiento: | .015 in, .38 mm |
| Alineación de montaje en PCB: | With |
| Impedancia: | 100 Ω |
| Tensión dieléctrica soportada (máx.): | 675 VAC |
| Retención de Acoplamiento: | With |
| Espesor del material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB: | 9.8425 µin, .25 µm |
| Orientación de montaje en PCB: | Vertical |
| Altura del conector: | .278 in, 7.06 mm |
| Aplicación de Circuito: | Power & Signal |
| Tipo de embalaje: | Pocket Tape |
| Color Primario del Producto: | Black |
| Material de Recubrimiento del Área de Acoplamiento del Contacto: | Gold |
3D PDF
Caja de herramientas EE
Product Drawing - HEADER ASSEMBLY, 8.0MM [.197] VERTICAL. 0.80MM CL. MICTOR SB
Hoja de datos
Product Specification - MICTOR SB (True SMT) Connector
-
Este producto está descontinuado, pero aún está en stock.