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TE Connectivity / AMP Brand
2355825-3
Mezalok, Socket, 114 p, 12 mm, 50 Au
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| 제품 속성 | 속성 값 속성 선택 |
|---|---|
| 공급자: | TE Connectivity / AMP Brand |
| 부품 번호: | 2355825-3 |
| 측정 단위: | 당 개 |
| RoHS: | 예 |
| HTS: | 8536698000 |
| COO: | US |
| ECCN: | EAR99 |
릴 포장: 
|
350 |
| 커넥터 시스템: | Board-to-Board |
| 회로 응용: | Signal |
| PCB 마운트 정렬: | Without |
| 커넥터 장착 유형: | Board Mount |
| 행간 간격: | .05 in, 1.27 mm |
| 결합 정렬: | With |
| 결합 탭 너비: | .017 in, .43 mm |
| 커넥터 및 접점 종단 대상: | Printed Circuit Board |
| PCB 접점 종단 영역 도금 재질: | Tin-Lead |
| 하우징 재질: | LCP |
| 커넥터 높이: | .236 in, 6 mm |
| 결합 정렬 유형: | Keyed |
| 포장 유형: | Tape & Reel |
| 접점 결합 영역 도금 재질 두께: | 50 µin, 50 µm |
| 절연 내압(최대): | 750 VAC |
| 산업 표준: | VITA 61 |
| 조립 공정 특성: | Pick and Place Cover |
| 센터라인 (피치): | .05 in, 1.27 mm |
| 동작 전압: | 250 VAC |
| PCB 실장 방향: | Vertical |
| 포장 수량: | 450 |
| 접점 모재: | Beryllium Copper |
| 접점 배치: | Matrix |
| 기본 제품 색상: | Natural |
| 밀봉 가능 여부: | No |
| 행 수: | 6 |
| 접점 정격 전류(최대): | 1.5 A |
| 결합 탭 두께: | .018 in, .46 mm |
| 동작 온도 범위: | -55 – 125 °C, -67 – 257 °F |
| 접점 결합 영역 도금 재질: | Gold |
| PCB 마운트 고정: | Without |
| 적층 가능: | Yes |
| 접점 유형: | Socket |
| UL 가연성 등급: | UL 94V-0 |
| 스택 높이: | .472 in, 12 mm |
| PCB 커넥터 조립 유형: | PCB Mount Receptacle |
| 보드 투 보드 구성: | Parallel |
| 위치 수: | 114 |
| 인쇄 회로 기판 접속 방식: | Surface Mount - Solder Ball |
3D PDF
EE 툴박스
Product Drawing - ASSEMBLY, SOCKET, 114 POSITION, MEZALOK STACKING CONNECTOR LOW-FORCE
데이터시트
Product And Material Test Reports - TEST REPORT, Qualification of Low-Force Mezalok 114 Position Socket Connector, C. Gingrich