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TE Connectivity / AMP Brand
1-104477-2
10 SYS50 HDR DRRA W/.145 SOLDE
Ver hoja de datos Preguntar a la hoja de datos Accesorios Notificarme
- Header Assembly
- Number of Positions = 10
- Number of Rows = Dual
- Shrouded
- Right Angle Mount Angle
| Atributo del producto | Valor del atributo Seleccionar atributo |
|---|---|
| Proveedor: | TE Connectivity / AMP Brand |
| Nº de pieza: | 1-104477-2 |
| Unidad de medida: | Por unidad |
| RoHS: | No |
| HTS: | 8536694040 |
| COO: | MX |
| ECCN: | EAR99 |
Embalaje estándar del proveedor: 
|
40 |
| Retención de Acoplamiento: | With |
| Diámetro del pin y cola de terminación redonda: | .015 in, .38 mm |
| Espesor de la PCB (recomendado): | .062 in, 1.57 mm |
| Material de Recubrimiento del Área de Acoplamiento del Contacto: | Gold |
| Clasificación UL: | Recognized |
| Tipo de Alineación de Acoplamiento: | Polarization |
| Longitud del Pin y Cola de Terminación: | .145 in, 3.68 mm |
| Alineación de Acoplamiento: | With |
| Número de Posiciones: | 10 |
| Línea Central (Paso): | .05 in, 1.27 mm |
| Condición de carga del contacto del conector: | Fully Loaded |
| Clasificación de Temperatura de la Carcasa: | High |
| Tipo de retención de montaje en PCB: | Hold-Down Post |
| Clasificación de Inflamabilidad UL: | UL 94V-0 |
| Sellable: | No |
| Material Base del Contacto: | Copper Alloy |
| Espaciado entre Filas: | .1 in, 2.54 mm |
| Tipo de ensamblaje de conector para PCB: | PCB Mount Header |
| Normas aprobadas: | CSA LR7189 , UL E28476 |
| Acabado del material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB: | Matte |
| Espesor del material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB: | 150 – 250 µin, 3.81 – 6.35 µm |
| Orientación de montaje en PCB: | Right Angle |
| Método de Terminación a la Placa de Circuito Impreso: | Through Hole - Solder |
| Tensión dieléctrica soportada (máx.): | 500 VAC |
| Dimensión del pin cuadrado de acoplamiento: | .015 in, .38 mm |
| Número de Filas: | 2 |
| Material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB: | Tin-Lead |
| Aplicación de Circuito: | Signal |
| Organismo/Norma: | CSA , UL |
| Material de subcapa de recubrimiento del contacto: | Nickel |
| Configuración Placa a Placa: | Perpendicular |
| Sistema de conectores: | Board-to-Board |
| Material de la Carcasa: | LCP |
| Tipo de montaje del conector: | Board Mount |
| Perfil del Conector: | Standard |
| Espesor del material de recubrimiento del área de acoplamiento del contacto: | 30 µin, .76 µm |
| Corriente Nominal del Contacto (Máx.): | 3.6 A |
| Cantidad por embalaje: | 40 |
| Retención de montaje en PCB: | With |
| Voltaje de Operación: | 30 VAC |
| Conector y contacto terminan en: | Printed Circuit Board |
| Tipo de Retención de Acoplamiento: | Latching |
| Resistencia de aislamiento: | 5000 MΩ |
| Rango de Temperatura de Funcionamiento: | -65 – 105 °C, -85 – 221 °F |
| Alineación de montaje en PCB: | Without |
| Tipo de contacto: | Pin |
| Color Primario del Producto: | Black |
| Forma y Configuración del Contacto: | Rectangular |
| Tipo de Header: | Fully Shrouded |
| Tipo de embalaje: | Box , Tube |
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Caja de herramientas EE
Hoja de datos
Product Specification - Interconnection System, AMPMODU System 50