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MLG1608B3N9S
TDK Corporation
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 3.9nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 140mOhm DCR 0603 T/R
FICHA TÉCNICA Accesorios Notificarme
Cumple con RoHS
Descontinuado y reemplazado
REEL embalaje
Descripción
+
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 3.9nH 0.3nH 100MHz 10Q-Factor Ceramic 600mA 140mOhm DCR 0603 T/R
Palabras clave de búsqueda: MLG1608B3N9S
Especificaciones
+
-
Atributo del productoValor de atributo Seleccionar atributo
-
Proveedor:TDK Corporation
-
Nº de pieza:MLG1608B3N9S
-
Unidad de medida:Por Each
-
RoHS:Yes
-
HTS:8504508000
-
ECCN:EAR99
-
Reel Pack:
4000 -
Inductance:3.9 nH
-
Type:High Frequency Chip
-
Impedance:N/A
-
Tolerance:0.3 nH
-
Technology:Multi-Layer
-
Maximum DC Current:600 mA
-
Maximum DC Resistance:140 mOhm
-
Operating Temperature:-55 to 125 °C
-
Packaging:Tape and Reel
-
Protection Style:UnShielded
Tools/3D Models
+
-
Caja de herramientas EE
Guías de productos
+
FICHA TÉCNICA
-
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