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Molex / Waldom
73944-6017
2.00mm Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin Option, 72 Circuits
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Cumple con RoHS
Tube embalaje
Descripción
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2.00mm Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Solder Tail, Guide Pin Option, 72 Circuits
Palabras clave de búsqueda: 739446017
Especificaciones
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Atributo del productoValor del atributo Seleccionar atributo
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Proveedor:Molex / Waldom
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Nº de pieza:73944-6017
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Unidad de medida:Por unidad
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RoHS:Sí
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HTS:8536694040
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Empaque estándar del proveedor:
1
Herramientas/Modelos 3D
+
-
Caja de herramientas EE
Hoja de datos
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Preguntas frecuentes
¿Cumple 73944-6017 con la normativa RoHS?
Sí, 73944-6017 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 73944-6017?
El plazo de entrega estándar de 73944-6017 es de aproximadamente 15 días. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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