Molex / Waldom Distribuidor Autorizado

71164-0029

Header Assembly with Voids 0.12inch Pocket/High Temperature - 2.54mm Pitch - 5 Circuits - Through Hole.

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Cumple con RoHS
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Header Assembly with Voids 0.12inch Pocket/High Temperature - 2.54mm Pitch - 5 Circuits - Through Hole.
Palabras clave de búsqueda: 711640029
Especificaciones +
  • Atributo del producto
    Valor del atributo Seleccionar atributo
  • Proveedor:
    Molex / Waldom
  • Nº de pieza:
    71164-0029
  • Unidad de medida:
    Por unidad
  • RoHS:
  • HTS:
    8536694040
  • COO:
    US
  • ECCN:
    EAR99
  • Empaque estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precio y disponibilidad.
    1
Símbolo, huella y modelo 3D
Herramientas/Modelos 3D +
Preguntas frecuentes
¿Cumple 71164-0029 con la normativa RoHS?
Sí, 71164-0029 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 71164-0029?
El plazo de entrega estándar de 71164-0029 es de aproximadamente 8 días. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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