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53780-8606

Wire-To-Board Wafer Assembly for SMT - 6 Circuits - 1.25mm Pitch - Right Angle - Emboss - Black.

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Wire-To-Board Wafer Assembly for SMT - 6 Circuits - 1.25mm Pitch - Right Angle - Emboss - Black.
Palabras clave de búsqueda: 537808606
Especificaciones +
  • Atributo del producto
    Valor del atributo Seleccionar atributo
  • Proveedor:
    Molex / Waldom
  • Nº de pieza:
    53780-8606
  • Unidad de medida:
    Por unidad
  • RoHS:
  • HTS:
    8536694040
  • COO:
    JP
  • ECCN:
    EAR99
  • Empaque estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precio y disponibilidad.
    1
Símbolo, huella y modelo 3D
Herramientas/Modelos 3D +
Preguntas frecuentes
¿Cumple 53780-8606 con la normativa RoHS?
Sí, 53780-8606 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 53780-8606?
El plazo de entrega estándar de 53780-8606 es de aproximadamente 8 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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