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- 53780-8606
Molex / Waldom
53780-8606
Wire-To-Board Wafer Assembly for SMT - 6 Circuits - 1.25mm Pitch - Right Angle - Emboss - Black.
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Cumple con RoHS
Descripción
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Wire-To-Board Wafer Assembly for SMT - 6 Circuits - 1.25mm Pitch - Right Angle - Emboss - Black.
Palabras clave de búsqueda: 537808606
Especificaciones
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Atributo del productoValor del atributo Seleccionar atributo
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Proveedor:Molex / Waldom
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Nº de pieza:53780-8606
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Unidad de medida:Por unidad
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RoHS:Sí
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HTS:8536694040
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COO:JP
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ECCN:EAR99
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Empaque estándar del proveedor:
1
Preguntas frecuentes
¿Cumple 53780-8606 con la normativa RoHS?
Sí, 53780-8606 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 53780-8606?
El plazo de entrega estándar de 53780-8606 es de aproximadamente 8 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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