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Molex / Waldom
52885-0374-TR250
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Ver hoja de datos Accesorios Notificarme
Cumple con RoHS
REEL embalaje
Descripción
+
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R
Palabras clave de búsqueda: 528850374TR250
Especificaciones
+
-
Atributo del productoValor del atributo Seleccionar atributo
-
Proveedor:Molex / Waldom
-
Nº de pieza:52885-0374-TR250
-
Unidad de medida:Por unidad
-
RoHS:Sí
-
HTS:8536694040
-
COO:JP
-
ECCN:EAR99
-
Paquete en carrete:
250 -
Tipo:Board to Board
-
Orientación del Cuerpo:Straight
-
Género:RCP
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Montaje:Surface Mount
-
Paso:0.635 mm
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Número de Contactos:30
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Tensión Máxima Nominal:100 V
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Corriente Nominal Máxima:0.5/Contact A
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Método de terminación:Solder
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Temperatura de Funcionamiento:-55 to 105 °C
Herramientas/Modelos 3D
+
-
Caja de herramientas EE
Hoja de datos
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Preguntas frecuentes
¿Cumple 52885-0374-TR250 con la normativa RoHS?
Sí, 52885-0374-TR250 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 52885-0374-TR250?
El plazo de entrega estándar de 52885-0374-TR250 es de aproximadamente 10 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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