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- 52588-1875
Molex / Waldom
52588-1875
Conn Board to Board RCP 18 POS 0.8mm Solder ST SMD T/R
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Atributo del productoValor del atributo Seleccionar atributo
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Proveedor:Molex / Waldom
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Nº de pieza:52588-1875
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Unidad de medida:Por unidad
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RoHS:Sí
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HTS:8536694040
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COO:VN
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ECCN:EAR99
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Empaque estándar del proveedor:
1 -
Tipo:Board to Board
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Orientación del Cuerpo:Straight
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Género:RCP
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Montaje:Surface Mount
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Paso:0.8 mm
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Número de Contactos:18
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Tensión Máxima Nominal:50 VAC
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Corriente Nominal Máxima:0.5/Contact A
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Método de terminación:Solder
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Temperatura de Funcionamiento:-20 to 105 °C
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Este producto está descontinuado, pero aún está en stock.