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Molex / Waldom
44067-1803
3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, 0.76µm Gold (Au) ...
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Cumple con RoHS
Tray embalaje
Descripción
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3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Selective Plating
Palabras clave de búsqueda: 440671803
Especificaciones
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-
Atributo del productoValor del atributo Seleccionar atributo
-
Proveedor:Molex / Waldom
-
Nº de pieza:44067-1803
-
Unidad de medida:Por unidad
-
RoHS:Sí
-
HTS:8536694040
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COO:MX
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ECCN:EAR99
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Empaque estándar del proveedor:
1
Herramientas/Modelos 3D
+
-
Caja de herramientas EE
Hoja de datos
Re-packaging information for part numbers with -C, -E, -P, - V suffixes
Preguntas frecuentes
¿Cumple 44067-1803 con la normativa RoHS?
Sí, 44067-1803 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 44067-1803?
El plazo de entrega estándar de 44067-1803 es de aproximadamente 10 días. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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