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44067-1801 by molex / waldom
Imagen de referencia - consulte las especificaciones del fabricante

Molex / Waldom Distribuidor Autorizado

44067-1801

3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, Tin (Sn) Plating

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Cumple con RoHS
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3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 18 Circuits, Tin (Sn) Plating
Palabras clave de búsqueda: 440671801
Especificaciones +
  • Atributo del producto
    Valor del atributo Seleccionar atributo
  • Proveedor:
    Molex / Waldom
  • Nº de pieza:
    44067-1801
  • Unidad de medida:
    Por unidad
  • RoHS:
    Sí
  • HTS:
    8536694040
  • COO:
    MX
  • ECCN:
    EAR99
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    1
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Herramientas/Modelos 3D +
Preguntas frecuentes
¿Cumple 44067-1801 con la normativa RoHS?
Sí, 44067-1801 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 44067-1801?
El plazo de entrega estándar de 44067-1801 es de aproximadamente 25 días. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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