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44067-0603 by molex / waldom
Imagen de referencia - consulte las especificaciones del fabricante

Molex / Waldom Distribuidor Autorizado

44067-0603

3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 6 Circuits, 0.76µm Gold (Au) ...

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Cumple con RoHS
Tray embalaje
Certificado de conformidad
Descripción +
3.00mm Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm Thick PCB, 6 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Selective Plating
Palabras clave de búsqueda: 440670603
Especificaciones +
  • Atributo del producto
    Valor del atributo Seleccionar atributo
  • Proveedor:
    Molex / Waldom
  • Nº de pieza:
    44067-0603
  • Unidad de medida:
    Por unidad
  • RoHS:
    Sí
  • HTS:
    8536694040
  • COO:
    MX
  • ECCN:
    EAR99
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    1
Símbolo, huella y modelo 3D
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Preguntas frecuentes
¿Cumple 44067-0603 con la normativa RoHS?
Sí, 44067-0603 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 44067-0603?
El plazo de entrega estándar de 44067-0603 es de aproximadamente 10 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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