Reemplazos disponibles

Embalaje alternativo

MCP607-I/SN

Microchip Technology

En stock: 0

pedido mínimo: 100

Ver producto

Imagen de referencia - consulte las especificaciones del fabricante

Microchip Technology Distribuidor Autorizado

MCP607T-I/SN

Name: MCP607T-I/SN Microchip Technology Amplifiers Op Amps Buffer Instrumentation
Brand: Microchip Technology
SKU: 44805346
Availability: InStock

2.5V to 6.0V - Micropower CMOS - Dual Op Amp - Industrial Temperature - 8LD SOIC Package

Ver hoja de datos Accesorios Notificarme

Cumple con RoHS

REEL embalaje

Certificado de conformidad

Descripción +

2.5V to 6.0V - Micropower CMOS - Dual Op Amp - Industrial Temperature - 8LD SOIC Package

Palabras clave de búsqueda: MCP607TISN

Especificaciones +

Atributo del producto

Valor del atributo Seleccionar atributo
Productos Encontrados: 0 Mostrar Similar
Proveedor:

Microchip Technology
Nº de pieza:

MCP607T-I/SN
Unidad de medida:

Por unidad
RoHS:

Sí
HTS:

8542330001
COO:

TH
ECCN:

EAR99
Paquete en carrete:

3300
Dimensión:

4.9 x 3.9 x 1.25(Min) mm

Herramientas/Modelos 3D +

Caja de herramientas EE

Guías de productos +

Hoja de datos

Cambios del producto +

PCN - 01-Sep-2004 - ADD MICROCHIP THAILAND AS A QUALIFIED PROBE MANUFACTURING SITE

PCN - 11-Nov-2004 - Product Change Notice

PCN - 25-Sep-2007 - Change in shipping box dimensions and lables at MTAI for all Microchip catalog parts Packed in reels

PCN - 17-Sep-2006 - QUALIFICATION OF 8L TSSOP AT VGT

PCN - 26-May-2005 - Product Change Notice

PCN - 15-Feb-2011 - Microchip is announcing the change in package and implementation of new shipping labels for all list

PCN - 15-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE

PCN - 03-Jun-2004 - Microchip is qualifying Amkor Shanghai, China (ATC) as an additional assembly capacity for 8L SOIC p

PCN - 05-Aug-2010 - Microchip is announcing the implementation of shipping label and package change for the listed produ

PCN - 31-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE.

PCN - 21-Oct-2008 - Microchip is changing the Format and adding quantity barcode to the standard die/wafer inner box lab

PCN - 26-Jan-2009 - Microchip Technology is changing the shipping materials from moisture barrier bag to static shielded

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 01-Nov-2005 - QUALIFICATION OF 8L SOIC AT NEW ASSEMBLY SITE VIGILANT,THAILAND

PCN - 24-Sep-2009 - Microchip Has Released A New Devicedoc For The 2.5V To 6.0V Micropower Cmos Op Amp Of Devices

PCN - 01-Jan-2005 - CHANGE FROM SNPB (TIN/LEAD) PLATING TO MATTE TIN (SN) PLATING ON THE DEVICE LEADS

PCN - 22-Jan-2004 - Product Change Notice

PCN - 24-Jan-2008 - Change in Inner Box Label Format MTAI to include additional Bar Code for total quantity of parts shi

PCN - 08-Mar-2007 - Product Change Notice

PCN - 08-Nov-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 24-Sep-2009 - Microchip Has Released A New Device Document For The 2.5V To 6.0V Micropower Cmos Op Amp Of Devices.

PCN - 09-Nov-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 01-Mar-2006 - QUALIFICATION OF 8L TSSOP PACKAGE WITH HALOGENFREE MATERIALS AT UNISEM

PCN - 23-Sep-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 30-Apr-2007 - QUALIFICATION OF NITTO GE800 MOLD COMPOUND FOR PDIP AND SPDIP PACKAGES ASSEMBLED AT MTAI

PCN - 24-Aug-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 10-Nov-2010 - Microchip is announcing the amended of its previous notice CYER-05LNSD835 which announces the implem

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 30-Jul-2010 - QUALIFICATION OF 8L, 14L, & 16L PDIP AT GTK (GRTK) ASSEMBLY SITE.

Product Change Notification

Preguntas frecuentes

¿Cumple MCP607T-I/SN con la normativa RoHS?

Sí, MCP607T-I/SN cumple con la normativa RoHS.

¿Cuál es el plazo de entrega de MCP607T-I/SN?

El plazo de entrega estándar de MCP607T-I/SN es de aproximadamente 5 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.

Este producto está descontinuado, pero aún está en stock.
Este producto NO cumple con RoHS. Ver alternativa
Diferentes opciones de producto disponibles. Ver alternativa
Diferentes opciones de embalaje disponibles. Ver alternativa
Opciones de reemplazo posibles disponibles. Ver alternativa
Localizado: Item discontinued
Impuesto
Localizado: Item discontinued

En stock: 3.550

Puede enviar inmediatamente

Stock del fabricante:

4.400 puede enviar 9/21/26

MOQ para Cantidad en Stock:

250

MOQ para cantidad agotada:

825

Plazo de entrega de fábrica:

5 Semanas puede enviar 14/10/26

Precio (USD)

Cant.

Precio unitario

250

$1.908

500

$1.903

825

$1.898

1.650

$1.168

2.475

$0.925

3.300 +

$0.906

Embalaje en carrete

Iniciar sesión Para desbloquear precios especiales

Los clientes también compraron

NRS8040T220MJGJ

Inductor Power Shielded Wirewound 22uH 20% 100KHz Ferrite 2.2A 0.0858Ohm DCR 3131 T/R

Microchip Technology Distribuidor Autorizado

MCP607T-I/SN

Precio (USD)

Embalaje estándar

Localizado: Reel Packaging

Microchip Technology Distribuidor Autorizado

MCP607T-I/SN

Precio (USD)

Embalaje estándar

Localizado: Reel Packaging

Únete al circuito y mantente conectado con OnlineComponents.com y mucho más.