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375424B00034G by boyd laconia llc
Imagen de referencia - consulte las especificaciones del fabricante

Boyd Laconia LLC Distribuidor Autorizado

375424B00034G

The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.

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Cumple con RoHS
Bulk embalaje
Certificado de conformidad
Descripción +
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
Palabras clave de búsqueda: 375424B00034G
Especificaciones +
Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Proveedor: Boyd Laconia LLC
Nº de pieza: 375424B00034G
Alias/también conocido como: 042987
Unidad de medida: Por unidad
RoHS: Sí
HTS: 8542900000
COO: CN
ECCN: EAR99
Embalaje estándar del proveedor: La cantidad de artículos, la longitud, el peso o el volumen contenidos en el embalaje original del proveedor para facilitar un almacenamiento, una manipulación y una distribución eficientes. 3360
Dispositivo Refrigerado: BGA6707,FPGA6707
Método de Fijación: Tape6706
Dimensión: 15.2 x 15.2 x 6.356714mm
Resistencia Térmica: 62.56717°C/W
Acabado: Black Anodized6710
Símbolo, huella y modelo 3D
Herramientas/Modelos 3D +
Guías de productos +
Preguntas frecuentes
¿Cumple 375424B00034G con la normativa RoHS?
Sí, 375424B00034G cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 375424B00034G?
El plazo de entrega estándar de 375424B00034G es de aproximadamente 6 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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