English
Chinese
Italiano
Portuguese
Deutschland
French
Russian
Japanese
Turkish
Korean
Spanish
La imagen es representativa - ver especificaciones del fabricante
375324B00035G
Boyd Laconia LLC
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4A°C/W Black Anodized
FICHA TÉCNICA Accesorios Notificarme
Cumple con RoHS
Bulk embalaje
Certificate of Compliance Guarantee
Descripción
+
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4A°C/W Black Anodized
Palabras clave de búsqueda: 375324B00035G
Especificaciones
+
-
Atributo del productoValor de atributo Seleccionar atributo
-
Proveedor:Boyd Laconia LLC
-
Nº de pieza:375324B00035G
-
Alias/alias:035731
-
Unidad de medida:Por Each
-
RoHS:Yes
-
HTS:8542900000
-
COO:CN
-
ECCN:EAR99
-
Paquete estándar del proveedor:
1 -
Device Cooled:BGA6707,FPGA6707
-
Attachment Method:Tape6706
-
Dimension:10.2 x 10.2 x 10.26714mm
-
Thermal Resistance:71.46717°C/W
-
Finish:Black Anodized6710
Tools/3D Models
+
-
Caja de herramientas EE
Guías de productos
+
FICHA TÉCNICA
Garantía de igualación de precios
We’ll meet or beat any authorized competitor’s published price for this part.
En stock:
3.316
Puede enviar inmediatamente
MOQ para Cantidad en Stock:
5
MOQ para cantidad agotada:
480
9 Weeks
puede enviar
6/7/26
Precio (USD)
Qty
Precio por unidad
5
$7.401
100
$4.615
250
$4.365
480
$4.175
960
$4.067
1.440
$3.988
1.920 +
$3.960
Haga clic para obtener una cotización
Inicia sesión
Para desbloquear precios especiales
Pueden aplicarse aranceles para envíos a Estados Unidos
CLIENTELA
TAMBIÉN COMPRADO
