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SF-1206S300-2 by bourns
Imagen de referencia - consulte las especificaciones del fabricante

Bourns Distribuidor Autorizado

SF-1206S300-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL

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Cumple con RoHS
REEL embalaje
Certificado de conformidad
Descripción +
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
Palabras clave de búsqueda: SF1206S3002
Especificaciones +
  • Atributo del producto
    Valor del atributo Seleccionar atributo
  • Proveedor:
    Bourns
  • Nº de pieza:
    SF-1206S300-2
  • Unidad de medida:
    Por unidad
  • RoHS:
    Sí
  • HTS:
    8536100040
  • COO:
    TW
  • ECCN:
    EAR99
  • Paquete en carrete: Esta información está destinada a los clientes que prefieren comprar múltiplos de la cantidad del embalaje estándar del fabricante. Las cantidades mínimas y los múltiplos de pedido requeridos se muestran junto con el precio y la disponibilidad.
    5000
  • Tipo:
    Chip
  • Tamaño del fusible:
    3.1 x 1.55 x 0.6mm
  • Acción:
    Slow Blow
  • Corriente Nominal:
    3 A
  • Tensión AC Máxima Nominal:
    N/A
  • Tensión DC Máxima Nominal:
    32 V
  • Material del Fusible:
    Ceramic
  • Montaje:
    Surface Mount
Símbolo, huella y modelo 3D
Herramientas/Modelos 3D +
Preguntas frecuentes
¿Cumple SF-1206S300-2 con la normativa RoHS?
Sí, SF-1206S300-2 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de SF-1206S300-2?
El plazo de entrega estándar de SF-1206S300-2 es de aproximadamente 12 días. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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