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- SF-1206S250-2
Bourns
SF-1206S250-2
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
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Cumple con RoHS
REEL embalaje
Certificado de conformidad
Descripción
+
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
Palabras clave de búsqueda: SF1206S2502
Especificaciones
+
-
Atributo del productoValor del atributo Seleccionar atributo
-
Proveedor:Bourns
-
Nº de pieza:SF-1206S250-2
-
Unidad de medida:Por unidad
-
RoHS:Sí
-
HTS:8536100040
-
COO:TW
-
ECCN:EAR99
-
Paquete en carrete:
5000 -
Tipo:Chip
-
Tamaño del fusible:3.1 x 1.55 x 0.6mm
-
Acción:Slow Blow
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Corriente Nominal:2.5 A
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Tensión AC Máxima Nominal:N/A
-
Tensión DC Máxima Nominal:32 V
-
Material del Fusible:N/A
-
Montaje:Surface Mount
Preguntas frecuentes
¿Cumple SF-1206S250-2 con la normativa RoHS?
Sí, SF-1206S250-2 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de SF-1206S250-2?
El plazo de entrega estándar de SF-1206S250-2 es de aproximadamente 12 días. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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