El Power Packing 3D de RECOM

Los nuevos módulos convertidores DC/DC de RECOM Power emplean un ensamblaje 3D para aprovechar el eje Z. Estos módulos se integran perfectamente en el ensamblaje SMT, imitando los procesos de los componentes estándar. Mantienen un perfil delgado adecuado para los dispositivos modernos. Una huella compacta es vital para preservar las ventajas del módulo frente a los diseños discretos.

RPMx: La serie RPMB/RPMH ilustra un componente de 30W alojado en un encapsulado LGA con mejora térmica y 25 pads. Las dimensiones del encapsulado son 11,7mm x 12,19mm x 3,75mm de altura. Esta alta densidad de potencia es posible gracias a una PCB interna multicapa que emplea vías tapadas y ciegas.
RPX: La serie RPX presenta huellas de alta densidad en encapsulados QFN con mejora térmica y funciona hasta 85°C sin refrigeración forzada por aire. Las versiones de 1A y 1,5A en encapsulados QFN de 3mm x 5mm x 1,6mm admiten voltajes de entrada de 4VDC a 36VDC, adaptándose a fuentes de 5V, 12V, 15V o 24VDC no reguladas.
RPL: La serie RPL-3.0 ofrece flexibilidad de entrada de 3V a 18V, una salida máxima de 3000mA y una eficiencia de hasta el 89%. Estos convertidores reductores, con inductores integrados, se alojan en un compacto encapsulado LGA con mejora térmica de 3mm x 3mm x 1,45mm.
RxxCT(E) y RxxC05TE: Las series RxxCT(E) y RxxC05TE emplean un perfil ultradelgado con voltajes de aislamiento de hasta 5k VAC/1min y aislamiento reforzado 2MOPP. La altura total del componente los hace aptos para aplicaciones tipo tarjeta, donde la altura de aislamiento del convertidor se alinea con los componentes SMT circundantes.