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Eaton Electronics / Bussmann
TR2/1025TD3-R
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 250V SMD Solder Pad 10.29 X 2.77mm T/R CSA/UL
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Cumple con RoHS
REEL embalaje
Descripción
+
Fuse Chip Slow Blow Acting 3A 250V SMD Solder Pad 10.29 X 2.77mm T/R CSA/UL
Palabras clave de búsqueda: TR21025TD3R
Especificaciones
+
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Atributo del productoValor del atributo Seleccionar atributo
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Proveedor:Eaton Electronics / Bussmann
-
Nº de pieza:TR2/1025TD3-R
-
Unidad de medida:Por unidad
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RoHS:Sí
-
HTS:8536100040
-
COO:CN
-
ECCN:EAR99
-
Paquete en carrete:
2500 -
Tipo:Chip
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Tamaño del fusible:10.29 x 2.77 mm
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Acción:Slow Blow
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Corriente Nominal:3 A
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Tensión AC Máxima Nominal:250 V
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Tensión DC Máxima Nominal:125 V
-
Material del Fusible:N/A
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Montaje:Surface Mount
Herramientas/Modelos 3D
+
-
Caja de herramientas EE
Guías de productos
+
Hoja de datos
Preguntas frecuentes
¿Cumple TR2/1025TD3-R con la normativa RoHS?
Sí, TR2/1025TD3-R cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de TR2/1025TD3-R?
El plazo de entrega estándar de TR2/1025TD3-R es de aproximadamente 12 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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