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593202B03500G
Boyd Laconia LLC
The 593202B03500G is a staggered fin, board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor ...
FICHA TÉCNICA Accesorios Notificarme
Cumple con RoHS
Bulk embalaje
Certificate of Compliance Guarantee
Descripción
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The 593202B03500G is a staggered fin, board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor devices.
Palabras clave de búsqueda: 593202B03500G
Especificaciones
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Atributo del productoValor de atributo Seleccionar atributo
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Proveedor:Boyd Laconia LLC
-
Nº de pieza:593202B03500G
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Alias/alias:042686
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Unidad de medida:Por Each
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RoHS:Yes
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HTS:8473309000
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Paquete estándar del proveedor:
800 -
Device Cooled:TO-220
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Attachment Method:N/A
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Dimension:35.05 x 12.2 x 50.8mm
-
Thermal Resistance:10.4 °C/W
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Finish:Black Anodized
Tools/3D Models
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-
Caja de herramientas EE
Guías de productos
+
FICHA TÉCNICA
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