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513202B02500G by boyd laconia llc
Imagen de referencia - consulte las especificaciones del fabricante

Boyd Laconia LLC Distribuidor Autorizado

513202B02500G

The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...

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Cumple con RoHS
Bulk embalaje
Certificado de conformidad
Descripción +
The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices.
Palabras clave de búsqueda: 513202B02500G
Especificaciones +
Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Proveedor: Boyd Laconia LLC
Nº de pieza: 513202B02500G
Alias/también conocido como: 041497
Unidad de medida: Por unidad
RoHS: Sí
HTS: 8473305100
COO: IN
ECCN: EAR99
Embalaje estándar del proveedor: La cantidad de artículos, la longitud, el peso o el volumen contenidos en el embalaje original del proveedor para facilitar un almacenamiento, una manipulación y una distribución eficientes. 1000
Dispositivo Refrigerado: TO-2206707
Método de Fijación: Solder Pin6706
Dimensión: 34.92 x 12.7 x 50.86714mm
Resistencia Térmica: 96717°C/W
Acabado: Black Anodized6710
Símbolo, huella y modelo 3D
Herramientas/Modelos 3D +
Guías de productos +
Preguntas frecuentes
¿Cumple 513202B02500G con la normativa RoHS?
Sí, 513202B02500G cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 513202B02500G?
El plazo de entrega estándar de 513202B02500G es de aproximadamente 8 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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