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- 513202B02500G
Boyd Laconia LLC
513202B02500G
The 513202B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 semiconductor devices ...
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Atributo del productoValor del atributo Seleccionar atributo
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Proveedor:Boyd Laconia LLC
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Nº de pieza:513202B02500G
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Alias/también conocido como:041497
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Unidad de medida:Por unidad
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RoHS:Sí
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HTS:8473305100
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COO:IN
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ECCN:EAR99
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Empaque estándar del proveedor:
1000 -
Dispositivo Refrigerado:TO-2206707
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Método de Fijación:Solder Pin6706
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Dimensión:34.92 x 12.7 x 50.86714mm
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Resistencia Térmica:96717°C/W
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Acabado:Black Anodized6710