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SF-1206S500-2 by bourns
Imagen de referencia - consulte las especificaciones del fabricante

Bourns Distribuidor Autorizado

SF-1206S500-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 24V SMD Solder Pad 1206 T/R UL

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Cumple con RoHS
REEL embalaje
Certificado de conformidad
Descripción +
Fuse Chip Slow Blow Acting 5A 24V SMD Solder Pad 1206 T/R UL
Palabras clave de búsqueda: SF1206S5002
Especificaciones +
Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Proveedor: Bourns
Nº de pieza: SF-1206S500-2
Unidad de medida: Por unidad
RoHS: Sí
HTS: 8536100040
COO: TW
ECCN: EAR99
Paquete en carrete: Esta información está destinada a los clientes que prefieren comprar múltiplos de la cantidad del embalaje estándar del fabricante. Las cantidades mínimas y los múltiplos de pedido requeridos se muestran junto con el precio y la disponibilidad. 5000
Tipo: Chip
Tamaño del fusible: 3.1 x 1.55 x 0.6mm
Acción: Slow Blow
Corriente Nominal: 5 A
Tensión DC Máxima Nominal: 24 V
Montaje: Surface Mount
Símbolo, huella y modelo 3D
Herramientas/Modelos 3D +
Preguntas frecuentes
¿Cumple SF-1206S500-2 con la normativa RoHS?
Sí, SF-1206S500-2 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de SF-1206S500-2?
El plazo de entrega estándar de SF-1206S500-2 es de aproximadamente 12 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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