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- SF-1206S050-2
Bourns
SF-1206S050-2
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
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Cumple con RoHS
REEL embalaje
Certificado de conformidad
Descripción
+
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL
Palabras clave de búsqueda: SF1206S0502
Especificaciones
+
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Atributo del productoValor del atributo Seleccionar atributo
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Proveedor:Bourns
-
Nº de pieza:SF-1206S050-2
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Unidad de medida:Por unidad
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RoHS:Sí
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HTS:8536100040
-
COO:TW
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ECCN:EAR99
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Paquete en carrete:
5000 -
Tipo:Chip
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Tamaño del fusible:3.1 x 1.55 x 0.6mm
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Acción:Slow Blow
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Corriente Nominal:0.5 A
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Tensión AC Máxima Nominal:N/A
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Tensión DC Máxima Nominal:63 V
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Material del Fusible:Ceramic
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Montaje:Surface Mount
Preguntas frecuentes
¿Cumple SF-1206S050-2 con la normativa RoHS?
Sí, SF-1206S050-2 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de SF-1206S050-2?
El plazo de entrega estándar de SF-1206S050-2 es de aproximadamente 12 días. Las cantidades disponibles se envían desde OnlineComponents.com.
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