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1206SFF250F/32-2 by te connectivity / circuit protection
Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

TE Connectivity / Circuit Protection

1206SFF250F/32-2

Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

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RoHS-konform
Eingestellt
Reel Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung +
Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
Suchbegriffe: 1206SFF250F322
Spezifizierung +
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  • Lieferant:
    TE Connectivity / Circuit Protection
  • Artikelnummer:
    1206SFF250F/32-2
  • Alias/auch bekannt als:
    E81894-000
  • Maßeinheit:
    Pro Stück
  • RoHS:
    Ja
  • HTS:
    8536100040
  • COO:
    CN
  • ECCN:
    EAR99
  • Rollenverpackung: Diese Informationen richten sich an Kunden, die ein Vielfaches der Standardverpackungsmenge des Herstellers kaufen möchten. Mindestbestellmengen und erforderliche Bestellvielfache werden zusammen mit Preis- und Verfügbarkeitsinformationen angezeigt.
    1
  • Typ:
    Chip
  • Sicherungsgröße:
    3.2 x 1.6 x 1.1 mm
  • Wirkungsweise:
    Fast
  • Nennstrom:
    2.5 A
  • Maximale AC-Spannungsfestigkeit:
    N/A
  • Maximale DC-Spannungsfestigkeit:
    N/A
  • Sicherungsmaterial:
    Ceramic
  • Montage:
    Surface Mount
Schaltplansymbol, Footprint und 3D-Modell
Werkzeuge/3D-Modelle +
Ressourcen +
Häufig gestellte Fragen
Wird 1206SFF250F/32-2 nicht mehr hergestellt?
Ja, 1206SFF250F/32-2 von Te Connectivity / Circuit Protection wird nicht mehr hergestellt. OnlineComponents.com ist ein autorisierter Distributor und hat möglicherweise noch Restbestände oder kann einen empfohlenen Ersatz anbieten.
Ist 1206SFF250F/32-2 RoHS-konform?
Ja, 1206SFF250F/32-2 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 1206SFF250F/32-2?
Die Standardlieferzeit für 1206SFF250F/32-2 beträgt ungefähr 9 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.

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