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1206SFF250F/32-2 by te connectivity / circuit protection
Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

TE Connectivity / Circuit Protection

1206SFF250F/32-2

Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

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RoHS-konform
Eingestellt
Reel Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung +
Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
Suchbegriffe: 1206SFF250F322
Spezifizierung +
Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Lieferant: TE Connectivity / Circuit Protection
Artikelnummer: 1206SFF250F/32-2
Alias/auch bekannt als: E81894-000
Maßeinheit: Pro Stück
RoHS: Ja
HTS: 8536100040
COO: CN
ECCN: EAR99
Rollenverpackung: Diese Informationen richten sich an Kunden, die ein Vielfaches der Standardverpackungsmenge des Herstellers kaufen möchten. Mindestbestellmengen und erforderliche Bestellvielfache werden zusammen mit Preis- und Verfügbarkeitsinformationen angezeigt. 1
Typ: Chip
Sicherungsgröße: 3.2 x 1.6 x 1.1 mm
Wirkungsweise: Fast
Nennstrom: 2.5 A
Sicherungsmaterial: Ceramic
Montage: Surface Mount
Schaltplansymbol, Footprint und 3D-Modell
Werkzeuge/3D-Modelle +
Ressourcen +
Häufig gestellte Fragen
Wird 1206SFF250F/32-2 nicht mehr hergestellt?
Ja, 1206SFF250F/32-2 von Te Connectivity / Circuit Protection wird nicht mehr hergestellt. OnlineComponents.com ist ein autorisierter Distributor und hat möglicherweise noch Restbestände oder kann einen empfohlenen Ersatz anbieten.
Ist 1206SFF250F/32-2 RoHS-konform?
Ja, 1206SFF250F/32-2 ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 1206SFF250F/32-2?
Die Standardlieferzeit für 1206SFF250F/32-2 beträgt ungefähr 9 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.

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