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Wakefield
655-53AB
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
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RoHS-konform
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung
+
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Suchbegriffe: 65553AB
Spezifizierung
+
-
ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
-
Lieferant:Wakefield
-
Artikelnummer:655-53AB
-
Alias/auch bekannt als:65553AB
-
Maßeinheit:Pro Stück
-
RoHS:Ja
-
HTS:7616995090
-
COO:CN
-
ECCN:EAR99
-
Standardverpackung des Lieferanten:
250 -
Gekühltes Bauelement:BGA
-
Befestigungsart:Adhesive
-
Abmessung:40.6 x 40.6 x 13.3 mm
-
Wärmewiderstand:N/A
-
Oberflächenveredelung:Black Anodized
Werkzeuge/3D-Modelle
+
-
EE-WERKZEUGKASTEN
Ressourcen
+
Datenblatt
Häufig gestellte Fragen
Ist 655-53AB RoHS-konform?
Ja, 655-53AB ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 655-53AB?
Die Standardlieferzeit für 655-53AB beträgt ungefähr 18 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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