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375424B00034G by boyd laconia llc
Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen

Boyd Laconia LLC Autorisierter Händler

375424B00034G

The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.

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RoHS-konform
Bulk Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung +
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
Suchbegriffe: 375424B00034G
Spezifizierung +
Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Lieferant: Boyd Laconia LLC
Artikelnummer: 375424B00034G
Alias/auch bekannt als: 042987
Maßeinheit: Pro Stück
RoHS: Ja
HTS: 8542900000
COO: CN
ECCN: EAR99
Standardverpackung des Lieferanten: Die Stückzahl, Länge, das Gewicht oder Volumen in der Originalverpackung des Lieferanten für eine effiziente Lagerung, Handhabung und Distribution. 3360
Gekühltes Bauelement: BGA6707,FPGA6707
Befestigungsart: Tape6706
Abmessung: 15.2 x 15.2 x 6.356714mm
Wärmewiderstand: 62.56717°C/W
Oberflächenveredelung: Black Anodized6710
Schaltplansymbol, Footprint und 3D-Modell
Werkzeuge/3D-Modelle +
Ressourcen +
Häufig gestellte Fragen
Ist 375424B00034G RoHS-konform?
Ja, 375424B00034G ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 375424B00034G?
Die Standardlieferzeit für 375424B00034G beträgt ungefähr 6 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
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