English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
Abbildung dient nur als Referenz - siehe Herstellerspezifikationen
Boyd Laconia LLC
375424B00034G
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
Datenblatt anzeigen Zubehör Benachrichtigen
RoHS-konform
Bulk Verpackung
Konformitätsbescheinigung
Beschreibung
+
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
Suchbegriffe: 375424B00034G
Spezifizierung
+
-
ProduktattributAttributwert Attribut auswählen
-
Lieferant:Boyd Laconia LLC
-
Artikelnummer:375424B00034G
-
Alias/auch bekannt als:042987
-
Maßeinheit:Pro Stück
-
RoHS:Ja
-
HTS:8542900000
-
COO:CN
-
ECCN:EAR99
-
Standardverpackung des Lieferanten:
3360 -
Gekühltes Bauelement:BGA6707,FPGA6707
-
Befestigungsart:Tape6706
-
Abmessung:15.2 x 15.2 x 6.356714mm
-
Wärmewiderstand:62.56717°C/W
-
Oberflächenveredelung:Black Anodized6710
Werkzeuge/3D-Modelle
+
-
EE-WERKZEUGKASTEN
Ressourcen
+
Datenblatt
Häufig gestellte Fragen
Ist 375424B00034G RoHS-konform?
Ja, 375424B00034G ist RoHS-konform.
Wie lang ist die Lieferzeit für 375424B00034G?
Die Standardlieferzeit für 375424B00034G beträgt ungefähr 6 Wochen. Lagerbestände werden von OnlineComponents.com versendet.
Preisgarantie
We’ll meet or beat any authorized competitor’s published price for this part.
Vorrätig:
3,360
Versand heute, Geben Sie den Einstellungswert ein.
MOQ für In-Stock-Menge:
25
MOQ für Out-of-Stock-Menge:
840
6 Wochen
Kan verzenden
26/10/26
Preis (EUR)
MENGE
Stückpreis
Ihr Preis
25
€1.022
€1.019
250
€0.805
€0.803
500
€0.765
€0.763
840
€0.757
€0.755
1 680
€0.755
€0.753
2 520
€0.753
€0.751
3 360 +
€0.751
€0.750
Klicken Sie für ein Angebot
Bestellung planen
Sie können Freigabemengen und Versanddaten im Warenkorb planen.
Kunden
kauften auch
