2020 年工程与电子会议

 

 

日期

活动名称

地点

网站

简介

2020年3月15日至19日

APEC 2020

路易斯安那州新奥尔良

http://www.apec-conf.org/

应用电力电子会议 (APEC) 迎来35周年,汇聚了来自世界各地近6000名专业人士,共同度过为期五天的精彩交流、实践学习和战略业务拓展活动,并设有大型展览,展示最新的产品与服务。

2020年3月16日至19日

2020年GOMACTech大会

加利福尼亚州圣迭戈

https://www.gomactech.net/

该会议专注于美国国防部及其他政府机构正在开发的系统进展,曾用于宣布VHSIC和MIMIC等重大政府微电子计划,并为政府评审提供了一个平台。

2020年3月19日至20日

TAU 2020

加利福尼亚州蒙特雷

http://www.tauworkshop.com

由ACM主办的TAU系列研讨会,为从事数字系统时序问题研究的从业者和研究人员提供了一个非正式的交流平台,用以传播早期研究成果并进行自由的思想讨论。

2020年3月22日至25日

IEEE定制集成电路会议

马萨诸塞州波士顿

http://ieee-cicc.org/

IEEE定制集成电路会议是致力于集成电路开发的顶级会议。会议议程融合了口头报告、展览、专题小组和论坛等多种形式。

2020年3月27日至29日

青年会员领导力研讨会校友峰会

得克萨斯州奥斯汀

https://www.asce.org/event/2020/younger-member-leadership-symposium-alumni-summit/

青年会员领导力研讨会(YMLS)校友峰会是一个为期两天的高级领导力和软技能培训工作坊,面向所有已至少参加过一次YMLS会议的ASCE青年会员开放。该校友峰会由ASCE青年会员委员会主办。周末期间还将安排参观活动和特别活动,为来自全国各地的同行提供更多交流机会。

2020年4月1日至3日

AEI论坛

俄亥俄州辛辛那提

https://www.aei-forum.org/

AEI论坛为建筑行业的所有成员提供了一个交流机会,包括结构、机械、电气工程师,施工工程与施工管理专业人士,建筑师以及学生,共同探讨如何跨越设计意图与建筑技术之间鸿沟的先进策略与最新实践。

2020年4月5日至8日

2020年SEI结构大会

密苏里州圣路易斯

https://www.structurescongress.org/

结构工程领域的顶级盛会。体验SEI/ASCE在结构工程领域引领创新的一切成果。与爆炸、桥梁、建筑等领域的专家互动学习,并获得专业发展学时(PDHs)。

2020年4月20日至23日

地球与太空会议

华盛顿州西雅图

https://www.earthspaceconference.org/

本会议旨在汇聚航空航天领域专家的经验与知识,共同分享和探讨影响太空探索与定居的最新研究成果及工程技术。

2020年4月20日至24日

空间天气研讨会

科罗拉多州博尔德

https://www.swpc.noaa.gov/content/annual-meeting

本会议探讨空间天气对当今技术产生的极其多样化的影响。议程重点关注多个领域中的空间天气影响,包括通信、导航、航天器操作、航空以及电力。研讨会还将聚焦于业务服务方面最紧迫的需求,以指导未来研究,并推动可转化为实际业务的高价值新能力。

2020年4月29日至30日

2020年春季工程峰会

田纳西州纳什维尔

   

2020年5月4日至7日

海洋技术大会

得克萨斯州休斯敦

http://2020.otcnet.org/welcome

 

2020年5月11日至15日

2020 EDS

内华达州拉斯维加斯

https://edssummit.com/

只有EDS才能汇聚全球顶尖的制造商、分销商和销售代表,共同交流见解、集中资源并开拓新业务。

2020年5月26日至29日

2020年IEEE第70届电子元件与技术会议

佛罗里达州奥兰多

http://www.ectc.net

ECTC是由IEEE元器件、封装与制造学会主办的顶级国际会议。ECTC论文涵盖广泛的主题,包括3D封装、电子元件、材料、组装、互连、器件与系统封装、光电子、可靠性以及仿真。

2020年6月1日至5日

2020年第57届ACM/EDAC/IEEE设计自动化会议

加利福尼亚州旧金山

http://www.dac.com

作为电子系统设计自动化领域的顶级会议,第57届设计自动化会议的议程已扩展,涵盖了与前沿电子设计自动化紧密相关和/或依赖于它的诸多细分领域。除了汇聚顶尖EDA、云端设计及IP公司的大型展区,精彩的主题演讲和无尽的交流机会外,DAC议程的产业界与学术界部分都将呈现以下主题。

2020年6月14日至19日

IEEE超大规模集成电路研讨会

夏威夷州檀香山

https://vlsisymposium.org/

2020年迎来第40届的VLSI研讨会,是半导体技术与电路领域的顶级国际会议。它提供了一个绝佳的机会,让与会者就从新型神经形态器件、超前沿工艺技术,到片上系统与AI加速器等广泛主题进行交流与协同。

2020年6月21日至24日

第78届器件研究会议

俄亥俄州哥伦布

https://www.mrs.org/drc-2020

半个多世纪以来,器件研究会议(DRC)汇聚了众多杰出的科学家、研究人员和学生,分享他们在器件科学、技术与建模领域的最新发现。值得一提的是,许多关键器件技术的首次公开披露都是在DRC上完成的

2020年6月22日至24日

嵌入式技术博览会暨会议

加利福尼亚州圣何塞

https://www.embeddedtechconf.com/

嵌入式技术博览会暨会议(ETC)是北美最大的嵌入式与物联网市场中,唯一一个专注于设计者与实施者最关心内容——教育与培训——的活动。在第二届年度活动中,与会者将体验超过100小时无与伦比的教育与培训,内容涵盖嵌入式系统、物联网、连接技术、边缘计算、人工智能、机器学习等领域。

2021年6月22日至24日

传感器博览会暨会议

加利福尼亚州圣何塞

https://www.sensorsexpo.com/

迎来35周年的传感器博览会暨会议,已确立其作为北美最大的传感器、连接技术与物联网专业活动的地位。业内顶尖工程师与技术领袖将齐聚一堂,共同参与这一唯一能找到最新传感解决方案的盛会。展会现场汇聚了350多家传感行业巨头,并配有内容全面的会议议程

2020年6月24日至26日

第62届电子材料会议

俄亥俄州哥伦布

https://www.mrs.org/62nd-emc

电子材料会议(EMC)是关于电子材料制备、表征与应用领域的顶级年度论坛。2020年会议将于6月24日至26日在俄亥俄州立大学举行,紧接在器件研究会议之后。

2020年6月28日至7月3日

应用超导会议

佛罗里达州坦帕

https://ascinc.org/

半个多世纪以来,ASC一直是电子、大规模应用及材料领域内应用超导领域的重要交流平台。2020年的主题“清晰展望地平线”,既是对超导领域曾经的激动人心与过往预测的致敬,也体现了众多应用历经漫长历程才得以实现,以及未来仍充满前景的机遇。

2020年7月1日至3日

美国控制会议

科罗拉多州丹佛

http://a2c2.org/events

美国控制会议(ACC)是一年一度为期三天的会议,汇聚了来自世界各地、致力于控制系统工程与科学各个领域的研究人员与从业者。

2020年7月12日至14日

2020年工程峰会

加利福尼亚州圣迭戈

https://www.esri.com/en-us/about/events/engineering-summit/overview

这是一场专为建筑、工程、施工及测绘专业人士打造的专题峰会。在Esri用户大会(Esri UC)召开之前,欢迎在加州圣地亚哥与我们相聚,共同了解来自全球顶尖行业领袖的跨行业创新视角与成功策略。

2020年7月27日至31日

2020年IEEE EMC + SIPI研讨会

内华达州里诺

http://www.emc2020.emcss.org

 
         

 

您是否认为这篇文章有用?请分享!

加入电路,让您与 OnlineComponents.com 及更多精彩保持连接!