English
中文 / 汉语
Italiano
Português
Deutsch
Français
Русский
日本語
Türkçe
한국어
Español
Nederlands
图片仅供参考 - 请查看制造商规格
Boyd Laconia LLC
375424B00034G
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
描述
+
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
搜索关键词: 375424B00034G
规格
+
-
产品属性属性值 选择属性
-
供应商:Boyd Laconia LLC
-
部件编号:375424B00034G
-
别名/又称:042987
-
计量单位:每 件
-
RoHS:是
-
HTS:8542900000
-
COO:CN
-
ECCN:EAR99
-
供应商标准包装:
3360 -
器件冷却方式:BGA6707,FPGA6707
-
安装方式:Tape6706
-
尺寸:15.2 x 15.2 x 6.356714mm
-
热阻:62.56717°C/W
-
表面处理:Black Anodized6710
工具/3D模型
+
-
電子工程工具箱
产品指南
+
数据表
常见问题
375424B00034G 是否符合 RoHS 标准？
是的，375424B00034G 符合 RoHS 标准。
375424B00034G 的交货期是多少？
375424B00034G 的标准交货期约为 6 周。有库存的数量由 OnlineComponents.com 发货。