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TE Connectivity / Circuit Protection

1206SFF250F/32-2

Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R

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Compatível com RoHS
Descontinuado
Reel Embalagem
Certificado de conformidade
Descrição +
Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
Palavras-chave de pesquisa: 1206SFF250F322
especificação +
Atributo do produto Valor do atributo Selecionar atributo
fornecedor: TE Connectivity / Circuit Protection
Número do item: 1206SFF250F/32-2
Alias/também conhecido como: E81894-000
Unidade de medida: Por unidade
RoHS: sim
HTS: 8536100040
COO: CN
ECCN: EAR99
Embalagem em carretel: Esta informação destina-se aos clientes que preferem comprar em múltiplos da quantidade da embalagem padrão do fabricante. As quantidades mínimas e os múltiplos de encomenda são apresentados com as informações de preço e disponibilidade. 1
Tipo: Chip
Tamanho do Fusível: 3.2 x 1.6 x 1.1 mm
Ação: Fast
Corrente Nominal: 2.5 A
Material do Fusível: Ceramic
Montagem: Surface Mount
Símbolo, footprint e modelo 3D
Ferramentas/Modelos 3D +
recursos +
Perguntas frequentes
O 1206SFF250F/32-2 foi descontinuado?
Sim, o 1206SFF250F/32-2 da Te Connectivity / Circuit Protection foi descontinuado. A OnlineComponents.com é um distribuidor autorizado e poderá ainda ter stock ou recomendar um produto de substituição.
O 1206SFF250F/32-2 está em conformidade com a RoHS?
Sim, o 1206SFF250F/32-2 está em conformidade com a RoHS.
Qual é o prazo de entrega do 1206SFF250F/32-2?
O prazo de entrega padrão do 1206SFF250F/32-2 é de aproximadamente 9 semanas. As quantidades em stock são expedidas pela OnlineComponents.com.
  • Este produto foi descontinuado, mas ainda está em estoque.

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