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625-25AB
Wakefield
Heat Sink - Top Mount - BGA - Thermal Tape, Adhesive (Included) - 0.984" (25.00mm) Square - 6.35mm Pin Fins - 12.00°C/W @ 500 ...
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Descrição
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Heat Sink - Top Mount - BGA - Thermal Tape, Adhesive (Included) - 0.984" (25.00mm) Square - 6.35mm Pin Fins - 12.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum.
Search Keywords: 62525AB
especificação
+
-
Product AttributeAttribute Value Select Attribute
-
fornecedor:Wakefield
-
Número do item:625-25AB
-
Alias/AKA:62525AB
-
Unidade de medida:Per Each
-
RoHS:Yes
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HTS:7616995090
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Supplier Standard Pack::
1600 -
Device Cooled:BGA
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Attachment Method:Adhesive
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Dimension:25 x 25 x 6.4 mm
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Thermal Resistance:N/A
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Finish:Black Anodized
Tools/3D Models
+
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CAIXA DE FERRAMENTAS EE
recursos
+
Folha de dados
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