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375424B00034G by boyd laconia llc
A imagem é apenas ilustrativa - consulte as especificações do fabricante

Boyd Laconia LLC Distribuidor Autorizado

375424B00034G

The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.

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Compatível com RoHS
Bulk Embalagem
Certificado de conformidade
Descrição +
The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices.
Palavras-chave de pesquisa: 375424B00034G
especificação +
  • Atributo do produto
    Valor do atributo Selecionar atributo
  • fornecedor:
    Boyd Laconia LLC
  • Número do item:
    375424B00034G
  • Alias/também conhecido como:
    042987
  • Unidade de medida:
    Por unidade
  • RoHS:
    sim
  • HTS:
    8542900000
  • COO:
    CN
  • ECCN:
    EAR99
  • Embalagem Padrão do Fornecedor: Estas informações são fornecidas para clientes que preferem comprar em múltiplos da quantidade da embalagem padrão do fabricante. Quantidades mínimas de pedido e múltiplos de pedido obrigatórios são apresentados com nossas informações de preço e disponibilidade.
    3360
  • Dispositivo Refrigerado:
    BGA6707,FPGA6707
  • Método de Fixação:
    Tape6706
  • Dimensão:
    15.2 x 15.2 x 6.356714mm
  • Resistência Térmica:
    62.56717°C/W
  • Acabamento:
    Black Anodized6710
Símbolo, footprint e modelo 3D
Ferramentas/Modelos 3D +
recursos +
Perguntas frequentes
O 375424B00034G está em conformidade com a RoHS?
Sim, o 375424B00034G está em conformidade com a RoHS.
Qual é o prazo de entrega do 375424B00034G?
O prazo de entrega padrão do 375424B00034G é de aproximadamente 6 semanas. As quantidades em stock são expedidas pela OnlineComponents.com.
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