O Power Packing 3D da RECOM

Os novos módulos conversores DC/DC da RECOM Power empregam montagem 3D para utilizar o eixo Z. Esses módulos se integram perfeitamente à montagem SMT, imitando os processos de componentes padrão. Eles mantêm um perfil fino adequado aos dispositivos modernos. Um footprint compacto é vital para preservar os benefícios do módulo em relação aos projetos discretos.

RPMx: A série RPMB/RPMH ilustra um componente de 30W alojado em um encapsulamento LGA com desempenho térmico aprimorado e 25 pads. As dimensões do encapsulamento são 11,7mm x 12,19mm x 3,75mm de altura. Essa alta densidade de potência é possibilitada por uma placa de circuito impresso interna multicamada que emprega vias tampadas e cegas.
RPX: A série RPX apresenta footprints de alta densidade em encapsulamentos QFN com desempenho térmico aprimorado e opera até 85°C sem resfriamento por ar forçado. As versões de 1A e 1,5A em encapsulamentos QFN de 3mm x 5mm x 1,6mm suportam tensões de entrada de 4VDC a 36VDC, acomodando fontes de 5V, 12V, 15V ou 24VDC não reguladas.
RPL: A série RPL-3.0 oferece flexibilidade de entrada de 3V a 18V, saída máxima de 3000mA e eficiência de até 89%. Esses conversores buck, com indutores integrados, estão alojados em um compacto encapsulamento LGA com desempenho térmico aprimorado de 3mm x 3mm x 1,45mm.
RxxCT(E) e RxxC05TE: As séries RxxCT(E) e RxxC05TE empregam um perfil ultrabaixo com tensões de isolamento de até 5k VAC/1min e isolamento reforçado 2MOPP. A altura geral do componente os torna adequados para aplicações do tipo placa, onde a altura de isolamento do conversor se alinha com os componentes SMT ao redor.

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