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375324B00035G
Boyd Laconia LLC
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4A°C/W Black Anodized
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Descrição
+
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4A°C/W Black Anodized
Search Keywords: 375324B00035G
especificação
+
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Product AttributeAttribute Value Select Attribute
-
fornecedor:Boyd Laconia LLC
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Número do item:375324B00035G
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Alias/AKA:035731
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Unidade de medida:Per Each
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RoHS:Yes
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HTS:8542900000
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COO:CN
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ECCN:EAR99
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Supplier Standard Pack::
1 -
Device Cooled:BGA6707,FPGA6707
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Attachment Method:Tape6706
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Dimension:10.2 x 10.2 x 10.26714mm
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Thermal Resistance:71.46717°C/W
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Finish:Black Anodized6710
Tools/3D Models
+
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CAIXA DE FERRAMENTAS EE
recursos
+
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